《我的中國芯之芯片會(huì)說話》讀后感

　　當(dāng)閱讀完一本名著后，相信大家的收獲肯定不少，寫一份讀后感，記錄收獲與付出吧。那么你真的懂得怎么寫讀后感嗎？以下是小編整理的《我的中國芯之芯片會(huì)說話》讀后感，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

　　漫漫的暑假老師向我們推薦了《我的中國心之芯片會(huì)說話》這本書，我在這書中遨游過之后有一些感想，今天我就和大家聊一聊吧。

　　芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的一部分，上面有集成電路。小小的芯片就像我們的大腦一樣，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，像咱們使用的的手機(jī)，計(jì)算機(jī)、汽車、輪船火箭等等都少不了它的身影，芯片，被譽(yù)為國家的“工業(yè)糧食”，真是哪兒都離不了，在現(xiàn)代化的生活中，芯片更是不可或缺。有人說制造芯片有這么難嗎？那我們今天就來看一下吧。我們要利用工業(yè)軟件EDA在電腦上繪畫和設(shè)計(jì)出芯片的內(nèi)部電路，然后就是進(jìn)入芯片廠的生產(chǎn)制作了。制作芯片也是需要原材料的，我們生活中的沙子就是他的原材料哦。經(jīng)過脫氧后的沙子，是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級(jí)硅，最后得到的就是硅錠。硅錠切割：橫向切割成圓形的單個(gè)硅片，也就是我們常說的晶圓（Wafer）。順便說，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？涂上光刻膠，必須保證光刻膠非常平非常平。然后進(jìn)行光刻，這一步需要的技術(shù)水平非常高（目前中國自己的光刻機(jī)只有14nm的制程，而國外先進(jìn)的可以做到3nm。）光刻膠層隨后透過掩模（Mask）被曝光在紫外線（UV）之下。先溶解光刻膠，光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模上的一致再進(jìn)行蝕刻，使用化學(xué)物質(zhì)溶解暴露出來的晶圓，剩下的光刻膠保護(hù)著不應(yīng)該蝕刻的部分。離子注入：在真空中，用經(jīng)過加速的原子、離子照射（注入）固體材料，使被注入的區(qū)域形成特殊的注入層，改變區(qū)域的硅的導(dǎo)電性。電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，把銅離子沉淀到晶體管上。銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。電鍍完成之后，銅離子沉積在晶圓表面，形成薄薄的銅層拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。再經(jīng)過測試，切片，丟棄瑕疵內(nèi)核。留下完好的準(zhǔn)備進(jìn)入下一步。完成封裝測試。你們看這個(gè)過程是不是很復(fù)雜？不過再難也難不倒我們聰明智慧的中國人民。

　　相信在不久的將來，在我們每一個(gè)中國科學(xué)家的不懈努力下，世界很多的電器上都會(huì)裝上一顆跳動(dòng)的中國芯。